Lost your password?
Not a member? Register here

搜索结果  

上达电子智能工厂邳州封顶 35亿COF项目投产在即

9月27日,“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式在江苏邳州举办。 随着厂房封顶,上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成,国内首条高端 ...查看更多

3D打印:开创制造业新格局

Scott Schwarz是 Fisher Unitech公司快速技术部高级销售代表,在最近举办的密歇根SMTA技术论坛上,他接受了I-Connect007技术主编Happy Holden的采访, ...查看更多

Mina ——RFID、LED市场的新技术

“今天的科学就是明天的技术。” Edward Teller对Mina产品的形容很贴切。Mina是最近开发出的先进表面处理方法,能够实现RFID市场铝的小批量焊接,它不仅在RFI ...查看更多

Agfa——技术始终领先一步

在竞争日益白热化的电子制造领域,那些不持续发展、不投资于新技术的公司将会面临落后于时代的风险。在最近的EIPC夏季研讨会上,讨论了许多新一代的工艺及技术,甚至有些技术已经在研讨会上展出。出版商Barr ...查看更多

EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来(第1部分)

和John Ling的会面,就像回到了老时光,我和他一起到处参加行业活动已二十多年了,他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫,参加EIPC 50周年夏季研讨会。  ...查看更多

塑料表面的金属化

在20世纪80年代,生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时,制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者